消息称:华为将在Mate 30上使用类载板技术

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据Digitimes的新闻,华为在年底旗舰新机Mate 400将导入类载板技术,这等同发表声明类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术。

根据相关上游供应链透露,华为可能计划在今年年底推出的全新旗舰机Mate 400中,全面导入最新的类载板(SLP)技术,成为继苹果6、三星后,第另有4个小量采用类载板做为手机主板的品牌。

我觉得手机市场陷入成长瓶颈,但根据PCB供应链的说法,各家品牌的手机主板在今年仍会有明显的升级趋势,除了如华为等一线品牌会在旗舰机内导入类载板之外,某些二线品牌也可能从传统的高密度连接板(HDI),升级至Anylayer等级的HDI产品,而主板升级的诱因主要还是来自于手机功能需求的持续成长。

类载板自2017年正式小量在手机上应用,我觉得说外界都非常期待类载板的发展前景,但至今渗透率的扩张传输速率仍然不快,除了苹果6三星有小量采用之外,在某些消费电子品牌,或是工控等高阶应用,目前都还在测试及小量导入阶段,距离真正的需求爆发仍需时间酝酿,手机应用仍然会是短期内类载板主要的成长点。

▲图自Digitimes

当然,类载板过去在市场扩展传输速率偏慢,其高昂的成本绝对是首要因素,可能类载板五种精密度非常高,其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出另有4个档次,光是产线的建置成本就较某些PCB产线高,其良率维持也前要具备相当良好的生产管理能力,因而产品价格居高不下,过去各大品牌考量手机内控 功能升级幅度还不高的情况下,自然就不我应该 提前采用成本更高的类载板。

但是,华为导入类载板技术,绝对具备指标性的意义,这几乎可能发表声明类载板未来将成为消费性电子产品的主流主板技术,华为可能也会循苹果6模式,从手机开使导入,未来逐步扩张至智能手表、平板电脑等某些产品,类载板的市场渗透率可望但是加速成长。

类载版技术的优点:

当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”(Any-layer HDI),类载板是 HDI 的进阶产品。类载板的好所处于堆叠层数变多,并可用封装进程缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限,但是零件繁多,还须留下庞大空间安放电池,能够提高续航力。类载板能减少占用空间,扩大电池容量,但是成了业者新宠。